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LEIModel1605,是非接觸遷移率測(cè)試系統(tǒng),可對(duì)各種半導(dǎo)體材料和器件結(jié)構(gòu)進(jìn)行測(cè)試。無(wú)需制樣,消除了樣品制備引起的遷移率變化。
LEI88 是針對(duì)科研類(lèi)客戶(hù)開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品,具備非接觸快速測(cè)試方塊電阻和電導(dǎo)率功能。
非接觸Hal和方塊電陽(yáng)測(cè)試系統(tǒng),可對(duì)GaAs,InP,InAs,GaN,AIN,Si,SiC等各種半導(dǎo)體材料設(shè)計(jì)的HEMTs,pHEMTs,HBTs,FETs器件結(jié)構(gòu)進(jìn)行測(cè)試。
SRP 測(cè)試系統(tǒng),采用擴(kuò)展電阻率技術(shù)(SRP),對(duì)載流子濃度和電阻率隨深度的變化做快速測(cè)試。
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